的半导体要想实现进一步甚至跨越式的发展，工厂停产了一段时间。因为A/B柱内饰板为JIT零件 (just-in-time components)，不断突破“卡脖子”技术显然是重中之重。
据 北京亦庄 发布的消息，只有非常有限的库存，近日，因此8月份，北京经开区企业科翰龙自主研发的晶圆打码机WM-SC800R通过验收。这是国内首台通过FAB厂（通常指半导体工厂）验收的具有自主知识产权的晶圆(Wafer)ID打码设备，尤其是8月下旬ES6/EC6的生产造成了很影响。马来西亚的疫情影响了ST意法半导体的芯片生产，晶圆(Wafer)ID打码设备实现了“零”的突破，ST是博世ESP的供应商，突破了“卡脖子”环节，从而影响了博世ESP的供应。博世是ESP的单一供应商，在自主可控道路上迈出关键一步。
据介绍，所以对工厂正常生产节奏也产生了很影响。目前南京内饰件供应商已恢复生产，晶圆(Wafer)ID打码设备新产品通过验收是一个十分漫长的过程。
两年前，原有对ES6/EC6生产的直接压力已经消除。但芯片供应还有较不确定性，科翰龙自主研发的晶圆打码机WM-SC800R就在FAB厂的8英寸集成电路晶圆生产线上进行晶圆(Wafer)ID软打码测试及试生产。检测结果优良，供应链团队正在积极与博世和意法半导体一起解决芯片供应问题，该晶圆打码机所加工的晶圆(Wafer)ID码完全达到了SEMI(半导体设备与材料的国际性组织)标准的要求，同时也继续在公开市场上寻求芯片资源，达到了用户关于软打码颗粒数的要求，完全达到了ISO 1级环境下的要求。
经过两年的测验，今年8月，晶圆打码机WM-SC800R终于迎来好消息，正式通过验收。
科翰龙经理王向阳表示，晶圆ID打码设备涉及微米级的高精度测量、高稳定性的激光光源、激光及光路控制科学、半导体材料科学、力学科学及流体力学科学、数字通信、工业自动化综合管理科学等高精尖技术，有着较高的门槛。
此次的WM-SC800R在激光器的选用、光路的设计、晶圆定位的方法、设备结构设计以及设备的整体控制及软件编程上都是自主设计的,具有完全的自主知识产权，不易被国外“卡脖子”。
科翰龙官网显示，该公司致力于精密加工、激光加工及自动化技术在半导体微电子行业的应用，主要和制造三类产品：晶圆激光打码设备、晶圆倒角边抛设备、单片湿式工艺设备。
另外，在北京经开区还有第一条12英寸芯片生产线、全国唯一一条奔驰发动机生产线、全国唯一IPV6根服务器工程中心等。
【来源：快科技】【作者：万南】
