说的应该是麒麟9010的事情吧，积极谋划打造应用场景。其中，最近网上有消息说麒麟9010会采用3nm工艺，数字贸易应用场景——“供应链魔方”已列入数字经济系统级应用项目。该应用场景的“一站通关”子场景累计接入企业超2万家，对于这个事情，服务出口超2.8亿美元，个人觉得麒麟9010应该是存在的，缩短通关时间30%以上。自贸数字驾驶舱、e米市、安心预付卡等应用场景也扎实推进。下一步，但是华为主要是完成相关产品的设计，区商务将以本次发布会为新起点，具体生产工作，持续推进商务领域数字化，华为是完成不了的，争取早日形成更多“硬核”成果。一图了解浙江数字化重应用成果分来源：浙江发布举报/反馈，必须要找芯片代工厂才行。
而因为相关禁令，台积电三星等芯片代工厂是不能给华为代工这种先进工艺的芯片的，所以麒麟9010最终是无法落地的，实际上现在华为连麒麟990这类7nm的芯片都无法找台积电代工，更何况3nm的产品，而且高通的下一代旗舰骁龙898也就是4nm工艺，所以3nm的麒麟9010就算可以生产了，也不会那么快的出现，因此对于麒麟9010就没有必要沸腾了。
至于是绝地反击还是垂死挣扎，个人觉得都不是，如果是绝地反击的话，那也要有反击的资本，华为现在被美国卡得死死的，根本没有资本去反击，而且如果真的不强烈反击，说不定还会引发对方更严厉的制裁，导致华为在相关设计研发方面遇到更的困难，所以低调一点是没有错的。
至于垂死挣扎也不对，因为垂死挣扎一般指的是已经没有希望了，在生命的最后阶段挣扎一下，华为目前也没有到这个地步，从华为上半年的财报来看，华为的表现还是可以的，而且华为做芯片研发设计是一个长期的计划，不会因为这次遇到了打击就放弃的。
华为之前也说过，即使无法生产芯片，但是相关研究是不能放弃的，只要相关技术不落下，等到制裁解除，或者国产替代实现，华为依旧有能力赶上去，并且保持领先，所以麒麟9010这类产品的研发工作，其实属于华为的常规操作，而且麒麟9010也不会是华为最后研发的一款手机SOC芯片，后续的产品研发会继续推进，这个地方就不得不赞叹一下华为的高瞻远瞩了。
所以华为的芯片研发在继续，有基于3nm工艺的产品，但是因为代工的问题，相关产品可能无法被生产出来，只能是作为设计方案存在，华为的这些做法既不是绝地反击也不是垂死挣扎，华为这么做是为了保持自己在芯片研发设计方面的实力，不能因为不能生产就不做了，只要继续投入研发，保证技术不落后，将来可以实现代工后，华为马上就有优秀的产品面世，这其实也是华为的方向。
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