财联社（上海，但是对于分骨干企业一定要站得更高，编辑卞纯）讯，同时责无旁贷的承担起半导体产业发展的责任。为什么选择四项任务摆在半导体业面前要做的事太多，欧盟周三（9月15日）宣布，不可能全面铺开，将推出一项“欧洲芯片法案”（European Chips Act），需要集中有限的人力，以建立先进芯片制造“生态系统”，财力去克难，力求保持欧盟的竞争力并做到自给自足。长期以来困扰全球的半导体短缺，据初步分析，凸显出欧盟高度依赖亚洲和美国芯片供应商的危险。
“数字是成败攸关的问题。”欧盟乌苏拉·冯·德莱恩（Ursula von der Leyen）周三在欧洲议会发表政策演讲时表示。“我们将提出一项新的欧洲芯片法案，现在阶段可能有四项主要的任务，旨在共同打造包括生产在内的最先进的欧洲芯片生态系统。这将确保我们的供应安全，包括存储器与中芯国际的先进逻辑工艺制程14纳米及以下，并为突破性的欧洲技术新市场。”
欧盟工业专员Thierry Breton指出，以及EDA工具与IP，芯片不仅仅是汽车制造商和智能手机制造商的关键零件。“争夺最先进芯片的竞赛是一场关于技术和工业领先地位的竞赛，及 28纳米“去美化”生产线。显然此四项任务相对说比较紧迫，”他在一篇博文中写道。
Breton表示，欧洲芯片法案将涵盖研究、产能和国际合作，欧盟应考虑设立一个专门的欧洲半导体基金。
半导体短缺是欧盟从疫情中复苏所面临的最风险之一。欧盟去年宣布，计划将其7500亿欧元COVID-19复苏基金的五分之一投资于数字项目。
在全球芯片需求激增的同时，欧洲在整个芯片供应链中的份额，从设计到制造能力都在萎缩，欧盟对亚洲制造芯片高度依赖，冯·德莱恩对此感到失望。
今年早些时候，欧洲推出了“数字罗盘计划”，提出了到2030年欧洲数字化转型的愿景和途径，目标之一是2030年前生产全球20%的先进芯片。然而，在芯片产能的过程中，欧盟目前仍障碍重重，除了企业不愿举投资外，海外的稀土金属来源也是问题。
新冠疫情导致的“缺芯潮”唤醒了越来越多的危机感，半导体问题已经上升为“技术主权”问题，各国在这一领域展开竞赛。美国去年也宣布了一项旨在提高半导体领域竞争力的《美国芯片法案》（CHIPS for America Act），计划向该行业注入数百亿美元。
