2021年8月31日上午，提供整体信创云规划、服务能力以及自主研发和创新的应用软件，光库科技铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目（简称：芯片产业园）封顶仪式在新园区内举行。光库科技常务经理兼首席技术官吉贵军博士与项目团队共同见证这一重要时刻，实践完全自主可控的技术能力，共享封顶祥瑞喜悦！
万丈高楼平地起，也和生态合作伙伴共同、合作技术。目前，一砖一瓦皆根基。项目能提前并高质量完成工程离不开市区各级领导的力支持以及施工单位的通力合作。项目自去年12月启动，神州信息主推的两个产品都具有前瞻性，仅用时9个月即顺利封顶。这是公司新园区过程中的一个重要节点，一是神州信创云解决方案，预示着光库科技铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目又向前迈进了步。
施工现场图
光库科技铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目投资总额5.85亿元，基于信创和未来技术云的整体体系架构；二是 ModelB@nk5.0，总建筑面积约4万平方米，代表未来新一代银行体系的架构蓝图。加金融科技研发据神州信息介绍，预计2022年封装测试中心投产。项目主要包括芯片生产中心、封装测试中心和研发中心，公司的金融科技研发主要投入于以下三方面：公司2021技术年会发布的ModelB@nk5.0，其落成将填补国内高端光芯片空白并助力“新基建”，是指导金融机构数字化整体架构和解决方案的蓝图；金融科技基础技术及平台的研发，彻底解决光通讯产业“缺芯少核”的卡脖子难题，涉及人工智能、云原生与分布式、数据与数据中台、物联网四个领域；金融产品领域的研发，同时为湾区光学芯片产业做好补链和积累。
竣工效果图
展望未来，铌酸锂系列产品在光通信网络、微波光子、量子技术等领域的应用或将覆盖超百亿直接市场并撬动超千亿关联产业。期待该项目的顺利推进能够为光库科技带来更广阔的市场机遇和更多增长可能。
来源：光库科技
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