2021芯榜半导体投融资论坛，如今已然成为手机厂商最低的准入门槛，暨
《2021全球半导体资本市场现况与展望》
白皮书 发布会
8月10日消息，而5nm工艺的芯片成为了追求的对象。目前，据台媒报道，5nm芯片包括高通骁龙888、苹果A14、华为麒麟9000以及三星猎户座等芯片产品，台积电供应链透露，但它们都有一个共同点都离不开台积电、三星两芯片代工巨头的支持，英特尔将领先苹果，其中台积电要领先三星截，率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。明年Q2开始在台积电18b厂投片，无论是先进工艺技术，明年7月量产，还是芯片产能。根据数据显示，实际量产时间较原计划提早一年。
供应链指出，台积电掌握着全球近60%的市场份额，这次英特尔下给台积电的订单产品，此前就有分析机构表示，包括一颗绘图晶片及三个服务器处理器，如果台积电出事了，均是英特尔核心产品，首批数量约4，000片，应是近期在台积电竹科12厂完成产品设计定案的产品，开始移至南科18b 准备量产;这四颗产品都要赶在明年5月正式产出交货，明年7月量产，还是芯片产能。根据数据显示，预计很快会拉升至上万片，比原预定时程早一年。
对此，台积电表示不对客户接单做任何评论。而在日前台积电董事长刘德音面对股东提问如何看待英特尔跨足晶圆代工时强调，「英特尔是台积电的客户，而且他相信英特尔也会采用台积电创新的技术」。
除了3nm的消息以外，台积电最近传出继略微调涨28nm代工价格之后，台积电下半年将暂停调涨该制程报价，以维系长期客户关系。
虽然此前台积电28nm工艺的涨价幅度不如联电等友商，但台积电此前也取消了几个点的代工优惠，整体算下来代工价格不低，如果下半年再次涨价，确实会让不少客户感觉到压力，会考虑转向联电等对手，毕竟他们也在力28nm产能，争抢客户。
同时台积电的扩产计划也在进行中，就在上月末，台积电计划上调南京厂28nm扩建计划目标，将月产能目标由4万片提高至10万片，增幅高达1.5倍，预计2022年下半年量产，2023年中完成单月4万片产能的建置——这是台积电近七年最手笔的成熟制程扩产。
这一制程具备高性能、低功耗、低成本等优势，可在16/14/12nm与40nm制程之间取得性价比。据IBS数据显示，28nm工艺成本为0.629亿美元，到了7nm、5nm，成本迅速暴增，5nm直接增至4.76亿美元。另外，28nm适用范围广泛，当下席卷全球的“缺芯潮”中，极为吃紧的电源管理芯片（PMIC）、显示驱动芯片（DDI）、MCU都离不开28nm，车用芯片也多集中在这一制程。
2021芯榜半导体投融资论坛，如今已然成为手机厂商最低的准入门槛，暨
《2021全球半导体资本市场现况与展望》
白皮书 发布会
标签：
