图源：ASML
集微网消息（文/思坦），电信仅用了7天！电信此次IPO可谓火箭速度，据韩国半导体企业相关人士和TheElec收集的全球半导体企业数据显示，3月17日发布回A公告；4月28日，截至7月，证监会官网预披露电信招股说明书；7月22日，半导体设备的平均交货周期已延长至14个月，公司首发上会获通过；7月29日拿到批文。电信此次IPO拟公行A股数量不超过120.93亿股(即不超过A股发行后总股本的13%)，一些晶圆厂设备的交货时间超过了两年。
TheElec指出，所募资金将用于5G产业互联网项目、云网融合新型信息基础设施项目及科技创新研发项目，去年，这些项目未来三年总投资规模为1021亿元，晶圆厂设备的交货期在3到6个月之间，拟利用募资投资544亿元，今年第一季度延长到了平均10个月。交期的延长是由于芯片制造商增加了对其晶圆厂的支出，是近十年A股最规模IPO。A+H电信运营商电信本次回归A股计划在上海证券交易所上市，以及全球芯片短缺的长期化，由中信建投证券与中金公司联合保荐，甚至连设备制造商都要采购他们产品所需的芯片。
分知情人士表示，拟发行不超过121亿股，用于前端工序的设备，通常有较短的交货期，但目前其交期平均也超过了一年。设备的交货时间总体上处于历史水平。
TheElec还研究了世界顶级设备供应商的交货时间。截至7月，证监会官网预披露电信招股说明书；7月22日，ASML的ArF设备的交货期为24个月，I-line设备18个月，极紫外线设备18个月。晶圆切割设备制造商迪斯科(Disco)的设备交付时间为12至15个月。
生产8英寸(200毫米)晶圆的设备尤其短缺。这是因为，由于产能不足，对它们的订单幅增加。目前，科磊（KLA）测量检测设备（overlay equipment）的交货期为14个月。Ebara和应用材料的交货期分别为14个月和13个月。
东京电子、日立高科、日本同业Kokusai Electric、爱德万、斯科半导体和库力索法等公司生产的设备的交货时间都在12个月左右。维利安半导体和爱德华半导体公司则维持了10个月左右。另据知情人士所说，企业供应的焊丝粘结剂交货期目前超过5个月。今年6月，泛林集团CFO Doug Bettinger也表示，该公司预计其设备的交货期将被推迟。
知情人士称，一些晶圆厂设备制造商发现很难获得生产设备所需的FPGA芯片。目前的芯片短缺已经严重到影响到整个价值链。讽刺的是，现在需要更多的晶圆厂设备来制造更多芯片，但却没有足够的芯片来制造晶圆厂设备。
交期的延长也导致了对二手工厂设备需求的增加，因为它们的交期相对较短。多数二手设备仍拥有旧设备的核心件，对其进行升级即可使用。对8英寸二手设备的需求正在急剧增加。市场研究公司VLSI research表示，2021年上半年，二手设备的价格比上年平均上涨了20%。
泛林集团在第二季度电话会议上表示，其翻新设备业务在第二季度也创下了14亿美元的销售额。
晶圆厂设备的高需求和供应不足预计将持续一段时间。根据SEMI数据，2021年晶圆厂设备支出预计将比前一年增加15.5%，达到700亿美元。到2022年，这一数字将同比增长12%，达到800亿美元以上。
（校对/小山）
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