这几天在招硬件工程师，多个环节需要依赖进口设备与服务。这并非EUV光刻机等个别设备的问题，面试了这么多天，而是整个自主生产线都缺乏实际生产经验。◆ 的整个芯片制造体系，感触颇深，从低端到高端，招人难，制造设备的差距都很，招一名合格的硬件工程师更难，这并非EUV光刻机等个别设备的问题，招做事的硬件工程师还好一点，而是整个自主生产线都缺乏实际生产经验。◆ 发展国产芯片制造设备有双重难度：一是挑战物理极限的技术难度，招总监级别的，二是难以进入业界主流得不到发展机会，就没看到一个合格的，后一个难度更为致命。◆ 把28nm及以下市场占比更高的成熟制程芯片工艺吃透，都是来吹水的，构建一条28nm的自主生产线并逐步提高国产设备的比例，说得天花乱坠，是近期更为现实的目标。◆ 现阶段，龙飞凤舞的，一问到技术问题就歇菜了，有十几年的工作经验又如何？
我们目前的现状是高级资深工程师少，许多都谈不上“研发”二字，由于上游芯片厂家的DEMO越来越成熟，导致硬件工程师成为了“裱糊匠”，到处抄参考设计。量低端人力资源过剩，高端人才供给不足。我认为合格的硬件工程师应该熟知每一个技术细节，能一下子反应过来任何问题的可能来源，在成本、功能、性能与客户体验之间游刃有余。在技术可行的基础上，根据现场应用特征，优化其功能、强化其性能、在成本与性能之间找到最佳平衡，让一个技术可行的方案成为一个成功的商业产品。
合格的硬件工程师都是用钱砸出来的，用经验积累出来的。例如研发一款产品，他要从外界交流获取对自己设计的需求，然后汇总，分析成具体的硬件实现。还要跟众多的芯片和方案供应商联系，从中挑选出合适的方案。如果按照现在这么缺芯片的现状，可能用了A芯片，厂家说A芯片量不够；于是费周章找B芯片替代，用了之后发现B芯片又不够用；接着又找C、D芯片......我们公司最近设计一款产品，来来回回换了四款芯片，最后还是没有找到合适的，于是这个项目就不了了知了。
如果芯片有货，另一边要准备好BOM清单，开始采购和准备物料，联系加工厂家完成贴装工序，接着是测试，测试合格后，先试产500个。如果没有问题加量产，如果有问题，也许500个产品会报废一半，或许更多，不好说。智能硬件迭代非常的不容易，每次错了一件事，不像服务器做两天的更改就可以了，错一次就是一、两个月的事，当你的产品推出一年之后市场上的情况可能已经发生变化了。
硬件工程师除了基本理论知识过硬，熟练掌握硬件原理图设计技术、硬件PCB图设计、硬件调试之外，还要必备快速学能力、通信协议和标准的理解、电路设计的能力、沟通和全控制的能力，物料选型能力、采购能力。甚至上到工科理论经济形势，下到历史政治文化科技，都要懂一点。
硬件工程师是一个全才，但是能达到上面要求的人才并不多，产业假如能够升级，绝对离不开社会人才的升级。
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