10月19日凌晨1点，仍然持续使用了最新的M1系列芯片。而近日有网友曝光称，苹果在线上发布了两款全新的电脑芯片，全新的MacBook Pro内竟仍然有intel芯片。而苹果方面某工程师解释道，它们分别为M1 Pro和M1 Max，最新的MacBook Pro外设计了三个全功能雷电4接口，据悉，而这颗芯片是必须要通过Intel的8000系列雷电4主控，这两款芯片采用的都是ARM架构模式，所以植入了intel的相关芯片。而由于苹果是USB-IF协会的主要成员，而非英特尔芯片的架构模式，所以此次MacBook Pro的雷电4实际上还全球首发了USB-C v2.1接口标准，因此这两款新发布的芯片标志着苹果正在以自研芯片来逐步取代英特尔芯片。根据相关媒体的说法，支持USB PD 3.1快充，该芯片是迄今为止苹果公司自研芯片系列里最先进的一款。苹果和英特尔同为美国硅谷的巨头，也就是理论上48V/5A（240W）。看来想要完全“自研”，如今走向分道扬镳，苹果的路还很长。(7789831)举报/反馈，令不少相关领域的人士和媒体颇感意外
根据苹果公司的说法，此次新推出的两款芯片在制程方面均采用了台积电5纳米工艺，技术水平位居目前全球同行业里的领先地位，其中M1 Max综合性能更强，内总共集成了570亿个晶体管，是苹果之前发布的A15芯片以及华为麒麟9000的近4倍。最关键的CPU性能方面，是英特尔目前端产品酷睿i9的2倍。在影像处理能力方面，该芯片的图形处理速度是AMD7纳米移动GPU Radeon Pro 5600M的4倍。
如此强势的技术参数，让英特尔颇为尴尬，英特尔作为专业的芯片设计和制造商，如今在技术上已经落后于苹果了。其实英特尔方面在此之前也感到了危机，在苹果发布新芯片的前一天，英特尔CEO帕特基辛格刚通过媒体公开向苹果公司喊话，称英特尔并不怪苹果将其抛弃，但英特尔希望苹果能够在接下来的生产过程中再次改用英特尔的CPU，英特尔必要的时候也可以帮助苹果做芯片代工。
英特尔公司发布的这份声明意在向苹果方面示好，但英特尔方面并不清楚苹果即将发布的两种新芯片究竟有多先进。如今苹果已经公布了具体的数据，外界普遍认为苹果有可能找到了更好的芯片解决方案，无论在技术上，还是在成本上，都要比之前同英特尔合作打造的芯片要更先进，更有性价比。苹果作为一家以手机业务为主的企业，已经在电脑领域占据了越来越重要的地位，事实上成为英特尔PC处理器主导地位的最威胁。
苹果在2021年实际上经历了一次重要的变化，在9月发布了iPhone13新机后，苹果公司在10月19日凌晨再次发力，以线上视频的方式举行了秋季第二场新品发布会，发布会持续了50分钟，公布了新款AirPods、MacBook Pro以及智能音箱HomePod Minis等。其中最引人注目的当属新款MacBook Pro，它的综合性能超过了目前市场上多数笔记本电脑，关键在于其搭载了更强的芯片M1 Pro和M1 Max。
M1 Pro的封装晶体管数量为337亿个，相比苹果之前发布的A15芯片150亿个，华为麒麟9000芯片153亿个，苹果M1芯片160亿个，技术进步非常明显，该芯片是由8颗高性能核心和2颗高效率核心组成新一代10核CPU，速度更快，而且更节能，功耗更低。就在苹果公司新芯片的时候，很多人又想到了华为，华为设计的麒麟芯片曾经是最有竞争力的芯片，但如今已经无法再生产，苹果成了位数不多的赢家。
