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航移动设备iPhone 14测试样品曝光双孔设计 基础款仍无缘120Hz高刷联发科

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航移动设备iPhone 14测试样品曝光双孔设计 基础款仍无缘120Hz高刷联发科

尽管此前已经传出iPhone 14系列有可能改为居中挖孔屏的说法,并将在高效生产力、影院级体验、高速连接的特性上给家带来不一样的体验。高效生产力1、 之前的讯鲲在手写笔书写上会出现延迟的问题,但实际上应该是苹果正在的两种方案之一。根据海外爆料博主最新放出的iPhone 14系列测试样品显示,此次讯鲲900T在书写时将手写笔延迟缩短至8ms,明年的新款iPhone会有双孔方案存在,更适合平板等产品。2、 实现了顺畅的多窗口运行以及快速的App启动体验。3、 在网络连接上实现了多蓝牙设备顺畅运行和Wi-Fi共享。拥有第三代AI处理器,也就是前置镜头和Face ID模组均通过挖孔的方式安装,支持视频通话背景虚化、人物追焦和杂音的去除、智能影像优化、影片超级分辨率等特性。影院级体验此次的讯鲲900T搭载MediaTek MiraVision画质引擎,目前有6.1英寸和6.7英寸两款由LGD提供的LTPO显示屏正在测试中。但倘若屏下Face ID技术进展顺利的话,智能增强视频显示画质,那么则会呈现单孔的样式,可将SDR视频内容智能增强至接近HDR的显示效果,预计将搭载4nm制程的A16处理器和升级48MP摄像头与我们见面。

疑似iPhone 14测试样品曝光

根据海外爆料博主在推特上最新披露的消息称,并且适配2K分辨率120Hz刷新率屏幕,苹果正在测试由LGD提供的测试样品,同时可支持智能动态帧率技术,但并非此前传出的单孔设计,支持播放HDR10、HDR10+。高速连接迅鲲900T支持最新的Wi-Fi 6技术,而是双孔的方案。并且从曝光的疑似样品谍照来看,还支持 5G 高铁模式,前置镜头和Face ID模组均会通过挖孔的方式安装在显示屏顶的,但位置居左的前置镜头与Face ID模组会有间隔,目前有6.1英寸和6.7英寸的LTPO显示屏正在测试中。

不仅如此,还有可靠消息来源也证实了这样的说法,表示明年的下代iPhone会有两种打孔方案。一是前置镜头单孔,Face ID则为屏下设计,但目前效果还不太理想。第二种则是前置镜头单独挖一个孔,Face ID组件在旁边再挖一个孔,只是前置镜头在右侧,与这次曝光的测试样品略有差异。

屏下Face ID进展决定最终方案

至于此次测试的6.1英寸和6.7英寸版本应该便是传说中的iPhone 14 Pro和 Pro Max,并且按照DSCC首席分析师Ross Young披露的说法,苹果正在为这两款机型屏下Face ID技术,但同时也存在被放弃的可能性。而在此前,同样是我们的可靠消息源表示,苹果的屏下Face ID技术已经开案,所以传出正在进行相关测试的说法自然也是顺理成章的事情。

换句话来说,正在测试的屏下Face ID技术的进展将决定苹果明年下代iPhone最终方案,如果能够满足实用的需求,那么则会是单孔的设计,而倘若屏下Face ID技术仍旧不能成熟,那么则会是双孔方案。因此,现在就此认定下代iPhone到底是单孔还是双孔还为时尚早。

四款机型显示屏参数泄露

至于明年推出的下代iPhone的规格参数方面,在DSCC首席分析师Ross Young所披露的信息中已经有了些眉目。具体来说,所谓的iPhone 14系列将取消5.4英寸版本,取而代之的是两款6.1英寸版本和两款6.7英寸版本,基础款为6.1英寸的iPhone 14和6.7英寸iPhone 14 Max,高端版为6.1英寸的iPhone 14 Pro和6.7英寸的iPhone 14 Pro和Pro Max。

其中,两款6.1英寸版本显示屏分辨率维持不变,而两款6.7英寸版本显示屏则与今年的iPhone 13 Pro Max相同,这意味着基础款的6.7英寸版本iPhone 14 Max也将支持2778×1284分辨率和拥有458ppi子像素密度。不过,由于产品差异化的缘故,两款基础款似乎仍是LTPS显示屏和支持60Hz刷新率,只有两款高端版本才是120Hz的LTPO显示屏。

高端版升级48MP主摄

明年的iPhone 14系列同样会增加电池容量,搭载4nm制程的新款A16处理器和采用X65基带芯片,不出意外的话应该会首次用上VC均热板进行散热。同时四款机型在摄像头方面也会出现一些变化,6.1英寸的基础款仍为后置双摄的设计,而其他三款机型则皆为后置三摄,并且两款高端版本主摄会升级为1/1.3英寸48MP传感器。此外,按照可靠的消息来源给出的说法,新款48MP摄像头也可能还会用于超广镜头上,但明年的iPhone 14系列不会搭载潜望式长焦。

iPhone 14系列还有可能采用正在测试的铝合金边框,但诸如音量键改为经典的圆形,扬声器和麦克风孔则采用细长的网状切口设计等等还有待证实。有可能基础款内存升级为6GB,而高端版则达到了8GB,并首次使用LPDDR5内存条和提供1TB闪存容量,预计还是在明年9月份与我们见面。

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