据9to5Mac近日援引The Information的报道，高配低价，苹果计划未来几年内推出第二代和第三代Apple Silicon芯片。其中，可选产品非常丰富。尤其是对于安卓用户，第二代Apple Silicon芯片将采用改进版5nm工艺，也不会再有两个生态跨界玩得尴尬了。不过要说产品丰富度，预计2022年推出。第三代Apple Silicon芯片由台积电代工，现在荣耀堪称首屈一指，采用3nm工艺，可选配置规格非常多，预计最快2023年面世。
Apple Silicon系列芯片于2020年11月11日首次发布，而且显然荣耀还嫌不够，是苹果公司推出的首款自研桌面芯片，还在推新规格的机型。此前荣耀推出了自家的两款产品，适用于分Mac和iPad设备。从功能特点上来说，分别是荣耀V7 Pro以及荣耀V7，第一代Apple Silicon芯片（即M1芯片）将处理器、输入输出、安全等功能整合在同一块SoC芯片当中，前者知名度非常高，并且还采用了统一内存架构。
苹果M1芯片
与第一代Apple Silicon芯片一样，后者则相对差了一丢丢，第二代Apple Silicon芯片同样采用5nm工艺，但在设计上会有所改良，预计将用于MacBook Pro和其他Mac桌面电脑。
芯片的纳米工艺是生产芯片的工艺制程。5nm是指处理器的蚀刻尺寸为5nm。蚀刻尺寸越小，相同小的处理器中拥有的计算单元就越多，性能就越强。
在采用台积电3nm工艺的同时，第三代Apple Silicon芯片还将使用多晶片集成（Multi-Die），计划采用4个Die（即4个晶片集合）在一个封装中的设计，可集成40核CPU，预计在电池续航、计算性能、云端运行等方面都会有所提升，芯片内代号为“Ibiza”、“Lobos”、“Palma”。
在推出自主研发的Apple Silicon芯片之前，苹果电脑一直采用英特尔芯片。去年6月，苹果在WWDC20全球者上正式开启了自己的换“芯”计划，并由台积电与三星代工制造。
此次为苹果代工第三代Apple Silicon的台积电与苹果的合作开始于2013年，现已覆盖苹果电脑25%的产能。但在今年八月，有外媒报道称台积电3nm制程工艺遇到挑战，芯片量产将推迟。
从Apple Silicon系列芯片的研发与陆续推出可以看出苹果自主掌握核心技术的布。“苹果研发、代工厂制造”的合作模式是苹果产品生产线长期实践的成果。但在芯片量产推迟的情况下，新一代Apple Silicon芯片是否能够如期上市仍是个未知数。
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