1.传iPhone13将因台积电涨价而被调高价格；
2.摩：台积电涨价将影响24家芯片公司；
3.分析师：台积电嫌弃成熟制程致份额流失，往往都会去花钱找熟人或者是电脑店进行咨询组装，涨价只为拯救毛利率；
4.分析师解析台积电涨价的两个重要原因；
5.台积电赴日设厂 将释出封测单；
6.三星电子宣布将尽早把3nm GAA技术商业化；
7.密歇根向SK Siltron提供近600万美元设厂补贴；
1.传iPhone13将因台积电涨价而被调高价格；
集微网消息，就在今天，8月26日，我就碰到了一位母亲过来装机，据DigiTimes报道，而且配置单也已经写好了，苹果计划提高iPhone 13系列的价格，我们先来看看配置单的内容吧，以弥补其主要芯片代工厂台积电涨价所带来的成本上升，如下：母亲过来咨询组装电脑。显示器：24寸1PS无边框耳机：普通键盘鼠标：达尔优 LK185T机箱：撒哈拉 毁灭者3电源：超频三 S500音响：漫步者 R101V处理器：英特尔 i5-10400散片显卡：梅捷 GT1030-4G主板：华硕 B460M-KSSD：三星 870 EVO 250G内存条：海盗船复仇者16G-3000MHz-DDR4散热器：酷冷暴雪T400I以上就是电脑的配置信息了，从而“减轻成本上升对其盈利能力的影响”。
根据日前消息，说句心里话，台积电已经向客户发送涨价通知，我当时以为这位母亲是找别人写的呢，并且即日起就开始生效，她说是她自己瞎写的，其中成熟工艺及先进工艺都要上调10-20%不等，知道自己的儿子要上学了，其中7nm及以下的先进工艺涨幅10-15%，成熟工艺涨幅直奔20%。
苹果是台积电最的客户之一，iPhone 13系列将搭载的5nm芯片A15极有可能也会面临不小的价格涨幅。
苹果预计会在几周后通过线上形式发布iPhone 13。资料显示，苹果今年正准备对iPhone 13进行一些重改进，包括专为专业摄影师和摄像师设计的功能。在即将推出的iPhone产品线的高端机型上，有传言称苹果将增加对ProRes视频和人像模式视频的支持。苹果可能会将这两项功能视为其档iPhone价格上涨的理由。（校对/LL）
2.摩：台积电涨价将影响24家芯片公司；
集微网消息，近日，关于晶圆代工龙头台积电涨价的消息引发市场重关注。8月25日，市场几度传出台积电即将全线涨价，从最初的明年成熟制程上涨15%至20%、先进制程涨幅达10%，到全面涨价20%，并从即日起生效。
对此，摩根士丹利列出可能受影响的24家、台湾及韩国等地区的芯片公司。其中，台湾相关有14家，依晶圆来自台积电的比重高低，依次有信骅、祥硕、慧荣、联发科、创意、世芯-KY、神盾、群联、瑞昱、联咏、新唐、硅力-KY、谱瑞-KY及立积。
摩根士丹利认为，台积电明年整体制程的合理涨幅会落在5-10%，对客户而言，未来两年只能接受，但不排除长线英特尔和三星制程完备下，陆续有订单转到其他代工厂。
对于台积电涨价的消息，此前，多家IC设计厂商也已证实收到台积电涨价通知，并表示不会因而影响与台积电的合作关系。
同时，IC设计业者指出，台积电包含7纳米及5纳米的先进制程涨价约7%至9%，其余成熟制程代工价格涨幅约20%。（校对/holly）
3.分析师：台积电嫌弃成熟制程致份额流失，涨价只为拯救毛利率；
4.分析师解析台积电涨价的两个重要原因；
集微网消息，8月25日，市场几度传出台积电即将全线涨价，从最初的明年成熟制程上涨15%至20%、先进制程涨幅达10%，到全面涨价20%，并从即日起生效。
对此，知名半导体产业分析师陆行之强调到，“台积电终于要顺应潮流涨价来弥补去年、今年资本支出的错配，挽救50%毛利率。”
据了解，台积电近两年资本支出都是新高，引发市场质疑台积电毛利率被拉低。7月台积电法说会中，不少分析师就追问，台积电身为晶圆代工龙头，为何不以提高晶圆报价弥补资本支出幅拉升的需求，以及台积电在长期利润和市占率之间的取舍策略？
当时台积电总裁魏哲家指出，台积电在先进技术上确实有很高市占，但对订价策略不是机会主义取向，而是和客户长期合作，在确认长期实现50%或更高毛利率目标可行下，敲定晶圆价格。
陆行之提到，台积电8英寸代工的全球份额达45~50%，在12英寸成熟制程（90-10nm）代工全球份额将近70%，但去年172亿美元、及今年300亿美元的资本支出，几乎都是投资12英寸先进制程，加上一些先进封装及光罩设备投资。
陆行之说，由于台积电透露分12英寸成熟制程供过于求，结果造成全球半导体产业先进制程和8/12英寸成熟制程严重不平衡。
他强调到，台积电因为流失8英寸及12英寸成熟制程份额，今年上半年同比增长12%与衰退3%，较同业20~30%的成长明显来的低。展望今年，台积电全年营收的同比增长应该比中芯国际及世界先进的30~35%、华虹的50~55%都低，不是台积电一直宣称的高于市场平均成长率。
值得注意的是，关于台积电涨价的消息，已有多家IC设计厂商证实收到台积电涨价通知，并表示不会因而影响与台积电的合作关系。（校对/holly）
5.台积电赴日设厂 将释出封测单；
台积电（2330）赴日兴建晶圆厂，合资伙伴除了先前传出的（SONY）之外，日媒披露将新增丰田旗下汽车零组件厂Denso，以及老牌厂三菱电机资金，强攻CMOS影像感测器（CIS）和车用芯片，将同步释出庞封测订单，同欣电、采钰等封测厂喜迎商机。
其中，同欣电先前透过并购同业胜丽之后，成功掌握ON Semi、，以及OmniVision等车用 CIS客户封测单，同欣电挟既有与合作经验，有望成为后续台积电日本新厂CIS封测订单最受惠者。
同欣电目前CIS后段封测产能为全球第，居、三星之后，但若以单纯CIS委外封测场来看，同欣电则为市场龙头。去年全球CIS出货量约70亿颗，受惠旗下ON Semi、，以及OmniVision等客户囊括全球车用 CIS高达七成市占，同欣电去年CIS封测出货量高达16亿颗，市占率23%。
同欣电目前车用CIS主要在新竹厂生产，月产能约1,000万颗，受惠车市回温，同欣电产能逼近满载，已规划在新竹厂新增一条新产能，正在取得客户验证，依据现有客户订单、扩充计划，预计明年初就满。经济日报
6.三星电子宣布将尽早把3nm GAA技术商业化；
集微网消息，三星电子设备解决方案（DS）业务门的首席技术官Jeong Eun seung日前在线上“三星电子技术职业论坛”上宣布，该公司将尽早将3nm GAA技术商业化。
图源：韩联社
据韩媒businesskorea报道，Jeong Eun seung表示：“我们正在领先于主要竞争对手台积电的GAA技术，一旦攻克这项技术，我们的晶圆代工事业将进一步发展。”
据悉，GAA技术被认为是3nm制程的关键，该工艺将被全球顶级晶圆代工公司采用。GAA技术的关键之处在于改变晶体管结构，将之由鳍式场效电晶体（FinFET）的3D转为GAA的4D。
三星电子透露，2019年在客户中进行的3nm GAA工艺设计测试结果显示，GAA技术将芯片面积减少了45%，功率效率提高了50%。
行业分析师指出，谁先将首先将GAA技术商业化，还有待进一步观察。这是因为台积电在早期也积极将该技术商业化。2011年至2020年间，全球31.4%的GAA专利来自台积电，三星电子的GAA专利占20.6%。
三星电子表示，其在技术上与台积电并驾齐驱。Jeong Eun seung指出，三星的晶圆代工事业2017年才开始，不过我们将凭借在存储芯片领域的技术根基，超越台积电。他举例三星曾在台积电之前，就了一款搭载FinFET技术的14MHz产品。
（校对/Yuki）
7.密歇根向SK Siltron提供近600万美元设厂补贴；
图源：SK Siltron CSS
集微网消息，近日，美国密歇根经济发展公司（MEDC）批准了一项激励方案，将为在贝城附近开设工厂的SK Siltron CSS提供近600万美元补贴。
据外媒Detroit News报道，韩国硅晶圆制造商 SK Siltron 旗下子公司SK Siltron CSS早前宣布，将在贝城Monitor Township附近投资3.03亿美元工厂，并将提供多达 150 个高薪技术型工作岗位。
SK Siltron CSS新厂占地面积达14万平方英尺，未来三年将主要为电动汽车（EV）生产碳化硅芯片。2020年2月，SK Siltron正式完成对杜邦碳化硅晶圆事业的收购，为第三代半导体业务按下加速键。
据悉，密歇根基金（Michigan Strategic Fund）为上述半导体项目提供了150万美元的资金支持。同时，该机构还批准了一项长达15年的州ESA豁免，豁免金额预计达到448.8万美元。此外，SK Siltron CSS预计还将获得州教育减税和Monitor Township房产税减免的激励。（校对/思坦）
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