邝伟钧 本报记者 陈佳岚 广州报道
8月17日，华为此举是为了让断臂能够好好的生存，格科微（688728.SH）发布公告称，培育壮。从华为荣耀分家开始，该公司股票将于8月18日起在上交所科创板上市交易。
不过，华为就对外发布了公告，《经营报》记者注意到，即华为不占荣耀的股份，格科微原计划上市募资金额近70亿元（，也不再进行任何技术共享，下同），很像是和平分手、各自安好的感觉。就像任正非当年在送别会上的讲话那样：“今天是我们（华为和荣耀）的离婚典礼……一旦离婚就不要藕断丝连，但就最终募资规模来看，……严格遵守国际规则， 14.38元/股对应的发行总规模约为35.93亿元，各自实现各自的奋斗目标”。但是，也就是说募集资金未达预期。业内人士对记者分析称，近期的荣耀Magic 3发布会以后，低发行价一方面将为该公司股票首日涨留下伏笔，消费者调侃到，另一方面募集金额低于预期一般不会对企业生产经营构成太影响，但可能会对募投项目的推进产生影响。
财报显示，格科微主营业务为CMOS图像传感器、显示驱动芯片、其他业务，占营收比例分别为：90.62%、9.27%、0.11%。
第二个韦尔股份？
实际上，图像传感器分为CCD传感器和CIS传感器两类，CCD传感器主要应用于单反相机、工业应用等场景，而CIS传感器由于体积更小、成本更低等优势广泛的应用于手机、汽车、安防、医疗等场景。目前CIS领域的主导玩家有、三星，而豪威、安森美、佳能等厂商随其后。
对于厂商而言，半导体行业起步较晚，所以错失了CIS领域的发展先机，本土厂商与日韩厂商在CIS领域上的技术与产业规模仍然存在较的差距。不过，随着近年中美贸易摩擦加深与相关政策的支持，我国对CIS的重视程度日益加深，而且也取得不俗的成绩。
根据权威分析机构公布的2021年一季度手机CMOS芯片市场数据，全球智能手机CMOS芯片出货量为14.3亿颗（不含3D sensor），同比增长约11%。其中，出货量排名第一的就是厂商格科微，出货量约为5.3亿颗（含功能机），首次超越了（2.5亿颗）和三星（3.1亿颗），占比高达34%。
纵观目前市场，格科微上市后，将成为继韦尔股份（并购豪威科技）后第二个在A股上市的CIS公司。回顾韦尔发展轨迹，其2018年宣布并购了豪威科技，在2019年正式完成交易，顺利切入CIS赛道。
一名长期半导体行业的分析师方仲对记者说：“从2018年到2021年的四年时间，韦尔股份的估价翻了几倍，这便能看出资本市场对CIS赛道的公司是多么看好。”
格科微于2003年，主营业务为CIS传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。其目前可以主要提供QVGA（8万像素）至1300万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到FHD之间的LCD驱动芯片，产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。
对于自身在CIS赛道耕耘多年的成绩，格科微相关人士近日在接受本报记者采访时这样表示：“经过十余年的发展，基于自身独特的工艺创新和电路研发实力，配合优秀的供应链管理能力和高效的运营体系，积累了丰富的客户资源，拥有领先的市场地位。”
Frost & Sullivan研究数据显示，以2020年出货量口径计算，格科微实现20.4亿颗CMOS图像传感器出货，占据了全球29.7%的市场份额，位居行业第一；以销售额口径统计，2020年，格科微CMOS图像传感器销售收入达到 58.6 亿元，全球排名第四。
方仲认为：“CIS传感器市场仍然处于高速成长的时期，手机光学赛道在变化更新外，汽车、安防等领域的发展也将会带动光学视觉技术进一步提升，格科微依然可以乘光学赛道的发展势头而起。”
当然不同于韦尔股份收购豪威科技的发展路径，格科微是长期的技术耕耘，通过接近18年的自主研发与技术创新才逐步成为全球第一梯队的玩家。
“目前半导体供应链的国产化趋势依然很强，保证供应链的稳定和安全也将会是整个行业未来的主旋律。全球范围内CIS高端产品市场被和三星垄断，这意味着未来的替代空间是巨的，格科微在中低端市场已经站稳了阵脚，其可以依托自主核心技术逐渐想高端市场渗透和进行国产替代。”方仲表示。
冲击高端
从具体业绩数据来看，受益于CIS行业的高度景气度，格科微最近三年业绩实现稳定增长。2018年-2020年营业收入分别为21.93亿元、36.90亿元和64.56亿元，2019年-2020年分别同比增长68.23%和74.95%。
不过，2018年-2020年格科微的扣非后归母净利润分别为1.07亿元、3.35亿元和7.66亿元。从同比增长的角度来看，表现还是相当强劲的，2019年-2020年分别同比增长212.51%和128.52%。但是从利润率的角度来看，2018年至2020年分别为4.88%、9.07%、11.86%，虽然数据在稳步提升，但相对而言利润率还是比较低的。一般来说科技行业利润率在20%-30%之间，现金流能够得到较好保障。
为何会出现这种情况？也许统计数据能说明一分原因。公开数据显示，2021年第一季度，手机CMOS芯片按出货量计算，格科微以34%的份额排名全球第一，领先于第二名20%的份额，也远远领先于第三名17%的份额；但按照销售额来计算，、三星并列全球第一，分别拿走35%的份额，然后是豪威科技，拿走了15%的份额，格科微目前占有10%的份额。
有业内人士表示，格科微能取得领先优势，在于前期依靠较高的性价比抢占市场，不过由于格科微主要聚焦在中低端产品，因此其销售额方面与和三星仍然有较的差距。
格科微CMOS图像传感器产品主要应用于1300 万像素及以下的中低端市场，其在高像素领域的产品布仍尚待完善，因此在经营规模、市场影响力、中高端产品覆盖范围等方面头企业尚有一定的差距，需时日追赶。
前述格科微相关人士也对记者说，“未来，格科微将积极推进从Fabless向Fab-lite的转变，开展针对高像素背照式图像传感器的研发和生产，提升公司在高阶产品市场的竞争力，实现产品从副摄向主摄、从高性价比向高性能的转变；另一方面将对现有产品进行成本优化和性能提升，进一步巩固和提升在中低阶产品市场的占有率。”
刘浩表示：“格科微在中低端市场已经耕耘多年，虽然已经站稳市场，但是随着更多竞争对手的加入，竞争将会逐渐加。要想实现突围就必须做出差异化产品，同时也需要往高端迈进，未来CIS的市场空间想像会非常。”
在半导体领域中，CIS会是制造难度高且属于技术密集型的细分行业，因此对于技术人才的要求也会很高。格科微的核心技术团队以创始人赵立新为代表，团队具备台积电、 三星电子半导体、华虹半导体等国际芯片巨头的从业背景，最长的从业年限已超过30年。
赵立新曾经在接受媒体采访时表示，格科微已经拿到多项CMOS图像传感器结构和工艺方面的美国专利，近200项发明及实用新型专利，还有260余项CMOS图像传感器结构方面的专利正在审批之中。
近年格科微了一项Chip On Module (COM) 的创新封装专利，并自主研发了整套工艺和设备。赵立新表示，格科微至少有十项左右专利，在CIS领域是非常基础和具有突破性的创新。
目前格科微在完善产品线覆盖方面也在加速。在高端产品领域，格科微的1600万像素、30fps帧率CMOS图像传感器已进入工程样片阶段，3200万及以上像素CMOS 图像传感器已进入工程样片内评估阶段。
客户体系构建上，格科微已经进入了三星、小米、 OPPO、 vivo、传音、诺基亚、 联想、 HP、 TCL、小天才等多家主流终端品牌产品供应链体系中。
自建产线
随着手机多摄趋势的发展与汽车、安防等行业的发展，光学视觉的应用需求和场景逐渐丰富，进而导致近两年CIS的需求幅增加，紧张的产能已经让CIS玩家纷纷行动。
据格科微方面透露，其产能主要由两分组成：一是与国内多家晶圆厂建立合作关系。目前，格科微已经与多家供应商签订了合作协议、产能保障协议或备忘录，对象不限于中芯国际、粤芯半导体、京隆、华天、晶方等；二是自建产能。通过自建分12英寸晶圆后道产线，有力保障 12英寸晶圆的供应，实现对关键制造环节的自主可控，缩短产品交期，提升公司在整个行业内的竞争能力与市场地位。
根据上海经信委发布的消息，格科微将投资22亿美元，拟在临港新片区投资“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”。根据格科微所公布的招股书的内容上看，格科微是希望通过分12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线、分OCF制造及背磨切割产线等多种举措，实现模式的转变。
招股书显示，12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投资总额68.45亿元，拟使用募集资金金额63.76亿元；CMOS图像传感器研发项目使用5.84亿元。
虽然格科微对该项目前期已经做了充分论证，但是该项目的和运营仍然具备一定的复杂性。格科微能否按照计划完成，同时管理团队能否具备足够的能力和经验来运营，这仍然存有一定的风险和不确定性。此外该项目的募资金额较，加上半导体项目投资周期长，短时间内是比较难产生效益的，而且也会让该项目的产生的折旧费用和人力成本短期内幅上升。
行业媒体“问芯”的文章曾指出，CIS工艺相对特殊，在前段工艺由晶圆代工厂完成后，需要送到后段封测厂做向背照式BSI 工艺和堆栈式 stacking 加工处理，因此后段工艺技术对于CIS来说同样重要，而格科微此次招股书所计划在临港的自建产线便是为了后段的封测产能。
格科微表示，该项目在全球晶圆供给趋紧的背景下，通过“自建产线、分段加工”的方式保障12英寸晶圆的供应，实现对CIS特殊工艺关键生产步骤的自主可控。
虽然说该经营方法的转变能够有效保障12英寸BSI晶圆的产能供应，但是不可避免地相应也会可能降低运营效率和灵活性，如果未来下游客户业务订单量或者市场环境改变不足以支持该模式运行，可能会对业绩有所影响。
“依靠着被长期看好的CIS行业，格科微已经进入高速发展的时期，未来其将会从高性价比产品向高性能的产品拓展，同时从以往Fabless模式向Fab-Lite模式转变，期望能冲破日韩垄断的格，实现CIS领域下一步的突破。”刘浩表示。
（应受访者要求，文中方仲、刘浩均为化名）
（编辑：李正豪 校对：翟军）
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