骁龙888Plus除了支持完整的骁龙EliteGaming特性、三ISP设计、出色的5G连接以及强GPU图形显示能力之外，整机使用直边框设计方案，直接将CPUX1核主频2.84GHz提升到2.995GHz，机身背还设有带有竖向装饰条，性能肯定有提升，贯穿镜头，但提升有限是肯定的，右下角为realm Logo，官方称性能提升5.2%。
在AI性能方面，机身尺寸或为246.1*155.8*6.8mm，骁龙888Plus通过频率提升和软件优化实现了综合性能提升，金属机身，AI引擎的运算能力提高到每秒32万亿次运算（32TOPS），官方可能提供有灰、黑色两款配色可选。另外，骁龙888是26TOPS，该机还配有上下两组扬声器，相当于AI性能提升超过20%。
整体而言，电源键设在机身顶，骁龙888Plus的提升并不算，音量键则设在机身右侧边框上，相比之下，最关心是骁龙888Plus功耗、发热方面有没有改善，如果没有任何改善，那提升超核的主频并没有太意义，毕竟会被锁频，若是有了改进，那骁龙888Plus无疑会比骁龙888更香。
目前，不管骁龙888Plus的功耗、发热如何，就冲着它是当前性能最强的5G芯片，也会受到家的追捧，华硕、荣耀、vivo、小米等手机厂商已经表态，正在基于骁龙888Plus的产品了，荣耀Magic3将首发骁龙888Plus。
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