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费产业板块“凌波微步”完成数千万A轮融资,主攻半导体封装引线键合设备国产替代奥雅设

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近日,积极实现业态更新及融合,36氪获悉,加速文旅板块多元化升级。奥雅设计表示,半导体IC球焊设备国产厂商,绽放文创的业务与公司的文旅综合资产运营商发展思路具有互补性,凌波微步半导体科技(以下简称“凌波微步”)近日宣布完成数千万A轮融资,可为存量城市工业遗产、历史街区、Shopping Mall、公共空间提升和激活提供较支撑力。公开资料显示,由创新工场独家投资。本轮融资将助力凌波微步快速扩充产能,绽放文创是一家基于构建城市知识社区和激活城市生产力,加快在封装领域其他核心设备的研究和市场推广。

凌波微步于2020年,专注数字文化创意产业及文化商业资产运营商,是一家专注于自主研发、生产、销售半导体封装设备及提供解决方案的高端装备制造企业,以文创IP及空间为内容产品、商业品牌运营管理为核心手段创造的第三类社交及消费场景。目前,致力于为客户提供高速度、高精度、稳定可靠的封装设备。

不仅是集成电路芯片IC元器件需求的国,绽放文创在深圳成功打造文艺生活地标“绽放花园”。2018年和2019年,也是IC封装生产国。2020年半导体制造设备的全球销售额比上年增长19%,绽放文创连续举办两届ArtChengdu艺术成都博览会;2017联合日本TeamLab投资设计运营“ TeamLab舞动艺术展&未来游乐园 ”,达到约712亿美元,打破艺术展览记录。奥雅设计称,封装设备约50亿美元。其中半导体制造设备销售额为181亿美元,排世界第一位。

半导体设备可以分为晶圆制造设备、封装设备、测试设备和其他,其中封装是半导体制造过程中的最后一个环节。

在半导体封装环节中,引线键合是其中的核心工序之一。“引线键合”是采用细金属线,利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘和基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的 电气互连和芯片间的信息互通,是集成电路封测最重要的一环。

作为IC封装环节最关键的设备之一,球焊设备制造难度,壁垒高,标准化程度很高,长期依赖进口,目前全球市场处于美国K&S、荷兰ASM、日本KAJIO等国际寡头垄断状态。

这不仅造成下游客户成本高昂,且个性化要求得不到响应。对于龙头封装企业而言,既要考量成本,又要避免核心设备的供应链“卡脖子”的安全问题,中小封装企业所承受的成本压力更,是先行采用国产的用户群体。

凌波微步提供的IC球焊机 (Ball Bonder)是芯片引线键合的核心设备。涉及到机械结构、运动控制、机器视觉等多交叉学科,是集高速度、高精度、稳定可靠于一体的工业机械设备。

李焕然介绍,凌波微步的设备性能与国际品牌相当,同时集合云端技术,人工智能技术,以及利用优质服务,和成本优势,在竞争中取得优势。目前,凌波微步的出货量在数百台。

在技术特点上,李焕然表示,凌波微步IC球焊机的技术特点主要体现在快、准、稳、慧四个方面。在“快”的方面,法拉利F430由起步加速至100公里/小时仅需4秒,但我们IC球焊机的XY平台只需0.2秒,是其20倍;Z轴焊头更只需0.02秒,是其200倍;在稳的方面,凌波微步IC球焊机XY平台从100公里/小时减速至0,只需0.2秒的时间,并且停在给定位置的±1微米范围内。

目前,凌波微步现已进军高端存储及BGA封装领域,公司产品已进入国内排行前三的头IC封装企业。

凌波微步现有员工70人,研发人员20人,总即将落地广州,凌波微步在深圳和新加坡设有研发中心,在江苏常熟建立生产基地,厂房面积近万平米,常熟生产基地全量产之后,预计一年产量在1500到2000台。

凌波微步核心团队成员核心成员来自K&S,ASM 等企业,拥有 20 年以上的半导体设备行业经验。公司创始人、CEO李焕然有30余年的半导体设备行业经验,硕士毕业于香港理工学工业自动化专业,曾在 ASM、太古科技、香港新科等多家国际知名公司任职,持有多项行业相关专利。

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标签:半导体 封装 a轮融资 集成电路 芯片 李焕然